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自动焊锡机

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电路板自动焊锡过程规范步骤

返回列表 来源:润通智能 作者:润通智能 浏览量:199 发布日期:2019-03-09

  自动焊锡机在电路板焊接行业中得到非常广泛的应用,提高了实际的焊接效率,在很大层次上提高了产品的一致性,人们生活消费水平的提高,对产品质量提出了更高层次的消费需求,生产企业为满足市场要求,要加大对产品质量技术外观的设计。电路板是电子产品的核心部件,对整体有着重要的作用。
  电路板在自动焊锡机焊接的过程中,需要注意以下问题,来确保产品的高质量。在实际的操作过程,要严格按照操作规程,具体步骤。过孔与焊盘过孔不要用焊盘代替。
  2. 单面焊盘
  自动焊锡机焊接时不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。
  3. 阻焊绿油要求
  凡是按规范设计,电路板元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。
  4.铺铜区要求
  大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil,即网格参数设定窗口中的电路板的焊接工艺是通过烙铁的加热使焊锡丝融化,电路板和元器件连接在一起,焊接时注意烙铁的角度和电路板呈现约45度角,自动焊锡机焊接的时间控制好,温度太高会使铜箔剥离电路板。焊锡的量不是越多越好,薄薄一层就可以,但需出现焊锡弧度。具体的生产加工工艺需要在最实际的自动焊锡机操作基础上,提高产品的完美度,提高产品的整体一致性要求。
 
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